半導體晶圓傳載解決方案關鍵部件

ePTFE 薄膜材料具有立體堆疊的纖維結構、高效過濾、防水、防塵、透氣與良好化學耐受性之特性，適用於半導體傳載解決方案中具備潔淨充氣功能設計的光罩傳送盒(EUV POD)、前開式晶圓傳送盒(FOUP)、前開式晶圓運輸盒(FOSB)、Panel FOUP

產品特性

• ePTFE 薄膜材料疏水結構，不發塵、不吸水
• 可透過安裝ePTFE filter於晶圓載具的充氣孔，有利於進行氣體充填，並可快速及有效率的將晶圓載具內的空氣、水氣排出，減少濕氣蓄積、減低水氣殘存情況

選擇VPM．價值加值